万方发展(000638.SZ)拟7200万元收购铸鼎工大40%股权

2 月 28日万方发展(000638,股吧)(000638.SZ)公布，公司于2021年2月26日与哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司(“铸鼎工大”)、自然人邢大伟、王婷、沈亚平、王碧怡签署了《股权收购与增资协议》和《股权收购与增资协议之利润补偿协议》，公司拟以人民币1000万元对铸鼎工大进行增资，并以人民币6200万元收购邢大伟、王婷、沈亚平、王碧怡持有的铸鼎工大合计36.47%股权(增资前口径)，交易完成后公司合计持有铸鼎工大40%的股权，成为铸鼎工大的第一大股东。

高硅铝合金及梯度高硅铝合金材料是第一、第二代电子封装材料的升级换代产品，在先进雷达、大功率半导体集成电路、航空航天、卫星通讯、激光等军事和民用领域都有很好的应用前景。铸鼎工大已经攻克了高硅铝合金及梯度高硅铝合金材料规模化生产的关键技术难点，相关产品已经开始批量应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域。公司本次投资的目的一方面是为了帮助铸鼎工大加快高硅铝合金及梯度高硅铝合金等先进电子封装材料的产业化进程，巩固现有技术优势，抢抓电子封装产品升级换代的市场机遇，另一方面是为了培育公司新的业务发展方向，打造新的业务增长点。

根据长春现代会计师事务所有限公司出具的《哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司审计报告》(长现代会审字[2021]第009号)，以及结合原股东出具的业绩承诺，综合协商确定的价格。根据《股权收购与增资协议之利润补偿协议》，铸鼎工大2021会计年度、2022会计年度、2023会计年度分别对应的实际净利润数额(扣除非经常性损益后)不低于2300万元、3000万元、4000万元;且根据《股权收购与增资协议》的约定，除第一笔股权转让款1000万元以外，其他股权转让款分别在2021、2022、2023年业绩承诺实现后支付。

铸鼎工大是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，自设立以来一直致力于高硅铝合金及梯度高硅铝合金等新一代电子封装新材料及产品的开发和产业化、规模化推广工作。

铸鼎工大的研发团队由材料科学与工程技术领域专家和博士组成，其领军人物邢大伟先生为材料科学与工程领域工学博士，美国田纳西大学及橡树岭国家实验室作高级访问学者，研究领域涉及“高硅铝合金电子封装材料”、“铜基合金电触头材料”、“磁性微米线制备技术与应用基础”、“铁磁性微丝吸波及其电磁屏蔽效能”、“块体非晶合金成分设计与应用”等新材料领域。邢大伟先生曾主持国家自然科学基金面上项目(基于磁畴分析的磁性微丝GMI效应的优化与耦合机制研究)、归国人员科技创新专项基金等多项科研项目、市科技局攻关项目(大功率器件电子封装材料低成本制造技术)等项目的研究工作，参与过国家相关“863”计划、总装预研基金等项目研究工作，曾荣获教育部科学技术奖自然科学类二等奖1项、黑龙江省高校科学技术奖一等奖1项、黑龙江省科学技术奖自然科学类二等奖1项等奖项。

高硅铝合金及梯度高硅铝合金材料，因具有可调节的热膨胀系数，以及相较碳化硅铝等难加工封装新材料更易于加工，高导热，焊接及电镀性能好等优异的综合性能，是铝合金、可伐合金、钨铜、钼铜等第一、第二代电子封装材料的升级换代产品，在先进雷达、大功率半导体集成电路、航空航天、卫星通讯、激光等军事和民用领域都有很好的应用前景。高硅铝合金材料因硅含量很高(一般超过50%)，其制备和加工的难度很大，需要特殊的工艺和技术。梯度高硅铝合金材料是硅含量呈现梯度变化，材料性能可梯度调节变化的一类先进的梯度功能材料，也是当前最先进的电子封装材料之一，其制备的关键是要解决不同硅含量梯度组成部分之间的界面结合强度、应力匹配性、致密性、疲劳性能等难题，制备和生产难度更大。

铸鼎工大经过多年的开发和技术迭代，成功攻克了高硅铝合金及梯度高硅铝合金材料制备工艺过程中的各种技术难点，目前已经能够稳定、批量生产高硅铝合金及梯度高硅铝合金等先进电子封装材料及封装管壳类产品，并获得了中电科集团、航天科技集团、航天科工集团、中科院所属电子所等下游客户的认可和产品采购，产品进入批量供货阶段。